我們都知道,隨著中國IC產(chǎn)業(yè)漸入佳境,越來越多的工程師加入到這個新興產(chǎn)業(yè)中。從一個初學者成長為歷經(jīng)風雨的IC專家,是每個IC工程師的理想。在這個新興的領域里,IC工程師該怎么提高?
首先,一定要具備完善的知識體系,特別要熟知工藝流程以及一些超越技術的內容。要知道,IC產(chǎn)業(yè)實際上是物理技術、器件技術、軟件技術、設計技術、工藝技術、測試技術等一系列高技術的綜合,也是集電學、光學、真空機械學、化學等學科于一體的高技術產(chǎn)業(yè)。從設計、制造到封裝、測試各個環(huán)節(jié),需要不同知識背景與能力的人才。對人才來說,化學、生物、機械、電氣、軟件、硬件、模具、結構等知識,甚至文字功底也必不可少(撰寫產(chǎn)品使用手冊、工藝指導書等)。工程師是為企業(yè)的產(chǎn)品服務的,全面的知識架構對于迅速完成產(chǎn)品制造任務非常重要。沒有全面的知識,要上升到資深工程師、項目經(jīng)理層面是不可能的。既然是高手,當然得十八般兵器樣樣精通,否則,難以獨挑大梁,只能做配角。比如制程工程師,你必須時刻關注成本、生產(chǎn)工藝、用戶需求、測試環(huán)境、采購渠道、配套廠家工藝水平等等許多方面,稍有不慎,后續(xù)問題就會冒出來。這里要特別提醒那些學歷高、某方面技術精深,但對企業(yè)運作、生產(chǎn)工藝、生產(chǎn)流程、物流管理、行銷模式、市場調查、用戶心理都不了解的人:在企業(yè)里,這些方面的知識往往是最關鍵的!
其次,要選準專業(yè)領域。IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢是越來越復雜和分工高度明細,市場、設計、工藝、測試、封裝、可靠性、售后服務、經(jīng)營管理等方方面面已經(jīng)誕生獨立的公司。因此,在具備完善的知識體系的前提下,還應該詳細了解整個產(chǎn)業(yè)的流程和分工,根據(jù)自己的特點和喜好確定專業(yè)領域。比如我是PE(PE,ProcessEngineer),負責機臺,同時還要跟客戶接洽,將客戶需要制造的產(chǎn)品規(guī)格、制程、包裝、運送方式等整合制作系統(tǒng)材料,和維修工程師、自動化工程師、品質維護人員、生產(chǎn)技術員等部門人員合作,將產(chǎn)品順利出貨。補充一句,我之所以喜歡從事制程工程師,就是因為該職位幾乎與所有部門都有關系。
再次,在向技術高手邁進的過程中,積累和交流是很重要的。芯片制程過程通常分割成數(shù)個區(qū)間:濕式制程區(qū)間、擴散區(qū)間、光學區(qū)間(光學微影區(qū)間)、蝕刻區(qū)間、步植區(qū)間、薄膜區(qū)間以及CMP區(qū)間。對制程工程師來說,積累是指要學習這些區(qū)間內的一些經(jīng)典工藝流程,通過仿真細細觀察這些經(jīng)典流程的細節(jié),如溫度要多少?某氣體流量多少?反應室的壓力多少?既有收益,也會有樂趣。在交流方面,要重視同前端及后端的交流,前端主要指設計及系統(tǒng),明了設計的流程與技巧;后端主要指封裝測試,嚴格說來,這也是制程的一部分,只不過是由不同的人員負責而已。對測試的重視和深刻理解,是一個制程人員能否經(jīng)受壓力和享受成功十分關鍵的部分。由于流片的機會相對不多,找機會多參與測試,對產(chǎn)品的成功和失敗認真總結與分析,是一個制程人員成長的必經(jīng)之路。
然后,適當發(fā)展管理能力。要知道,IC產(chǎn)品從市場選題開始,要經(jīng)歷立項論證、方案評審、系統(tǒng)設計、邏輯設計、版圖設計、光刻掩模版制作、工藝流片、芯片測試、封裝、成測、可靠性實驗等重要環(huán)節(jié),各個環(huán)節(jié)的協(xié)調非常重要,良好的經(jīng)營管理是IC產(chǎn)品運營的保障。當你由一個普通技術人員成長為工程師或項目經(jīng)理時,你就無可避免地要涉及一些管理的職能,有可能是管理一隊人馬去完成任務,也可能是管理整個生產(chǎn)流程,這都需要一定的管理技巧。因此,要想有繼續(xù)的發(fā)展,培養(yǎng)自己的管理能力極為重要。
最后,語言能力是關鍵中的關鍵。每天我們都會開早會,大部分時間是用英文,而且有好多專業(yè)用語。上班第一個禮拜我只能隨便聽聽。同事有四個外籍工程師,客戶中也有不少是國外廠商,我要推廣產(chǎn)品或是跟客戶接洽,講英文是跑不掉的。最近有一個調查非常值得各位工程師關注:在上海,英語能力對于硬件工程師的薪資有較大影響,英語熟練者的年薪為6.4萬元,英語精通者可達到7.1萬元,而平均年薪僅為5.5萬元。
從事集成電路業(yè)必須具備的專業(yè)知識
基礎數(shù)學、工程數(shù)學、電路原理,電子、通訊、計算機等深層次的專業(yè)原理,半導體物理、器件、材料等知識,工作中還需熟悉黃光設備、擴散設備、薄膜與刻蝕設備等系統(tǒng),精通專業(yè)英語、日語,熟悉軟件編程語言,如C語言等,以及基于軟件的設計方法和數(shù)據(jù)結構。