奇碼硬件開(kāi)發(fā)類筆試真題

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奇碼筆試真題(一)

第一卷

一、填空

奇碼筆試1,集成電路的分類,按資料,工藝

奇碼筆試2,集成電阻的計(jì)算,以及其制造工藝

奇碼筆試3,Vtp,Vtn的正負(fù)判別,分別關(guān)于加強(qiáng)型和耗盡型

奇碼筆試4,CMOS電路功耗包括哪兩個(gè)局部,功耗設(shè)計(jì)主要思索的要素

二、填表

全定制,門(mén)陣列,F(xiàn)PGA各自單元模塊,連線的性質(zhì)

三、填圖

CMOS工藝流程填圖畫(huà)圖

四、問(wèn)答

奇碼筆試1,CMOS單元負(fù)載較大的電容時(shí),只要進(jìn)步W,這樣會(huì)使WL增加,相對(duì)前級(jí)又時(shí)一個(gè)大電容,如何處理這一矛盾?

奇碼筆試2,分離軟件談?wù)勅ㄖ萍呻娐吩O(shè)計(jì)流程

奇碼筆試3,談?wù)剬?duì)Layout設(shè)計(jì)的見(jiàn)地

五、翻幅員或者畫(huà)幅員,選一

第二卷

奇碼筆試1,什么時(shí)格雷碼?

奇碼筆試2,Nyquist采樣定例

奇碼筆試3,球一米高落下,每次探起一半,求路途和重力做功

奇碼筆試4,運(yùn)算放大器1,…………2,有幾級(jí),各級(jí)之間耦合方式有幾種,剖析各種的優(yōu)劣。

奇碼筆試真題(二)

個(gè)人感覺(jué)奇碼筆試本年度硬件工程師題目難度不大,總體上奇碼筆試給人很大的發(fā)揮空間,建議各位審題時(shí)再留點(diǎn)神。

1、 二進(jìn)制數(shù)10101110分別寫(xiě)出一下要求的十進(jìn)制數(shù)

1)無(wú)符號(hào) 2)有符號(hào) 3)補(bǔ)碼

00110010.11寫(xiě)出十進(jìn)制是多少?

2、 什么是通信中的DFT FFT?有什么作用優(yōu)點(diǎn)?有那些基本算法?如果你是自己設(shè)計(jì),你會(huì)使用哪些基本指令?

3、 什么是格雷碼?

4、 什么是相對(duì)跳轉(zhuǎn)指令?

5、 一個(gè)小球從一米高的地方落下來(lái),每次反彈的高度是上一次的一半問(wèn)小球經(jīng)過(guò)的總路徑?重力做功多少?

6、 nyquist定理的內(nèi)容是什么?簡(jiǎn)單說(shuō)明理由?

7、 說(shuō)明同步復(fù)位和異步復(fù)位各有什么缺點(diǎn)?你有什么辦法可以解決?

8、 簡(jiǎn)單說(shuō)明運(yùn)算放大器的超前補(bǔ)償和滯后補(bǔ)償?shù)脑?運(yùn)算放大器有那幾部分組成?各級(jí)之間有那幾種耦合方式?

奇碼筆試真題(三)

1.畫(huà)出NMOS 的特性曲線(指明飽和區(qū),截至區(qū),線性區(qū),擊穿區(qū)和C-V 曲線)

2.2.2um 工藝下,Kn=3Kp,設(shè)計(jì)一個(gè)反相器,說(shuō)出器件尺寸。

3.說(shuō)出制作N-well 的工藝流程。

4.雪崩擊穿和齊納擊穿的機(jī)理和區(qū)別。

5.用CMOS 畫(huà)一個(gè)D 觸發(fā)器(clk,d,q,q-)。

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